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真空退火爐/釬焊爐VTHK550品牌
北京泰科諾產地
北京樣本
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設備名稱：真空退火 / 釬焊爐
設備型號：VTHK550
真空腔室結構：不銹鋼雙層水冷
真空腔室尺寸：Φ550mm×L700mm
爐膛尺寸：Ф350mm×H350mm
等溫區尺寸：Ф250mm×H350mm
加熱溫度：室溫～ 1200℃，可調可控
控制方式：PLC 控制 / 工控機全自動控制（可選）
占地面積：L1600mm×W800mm×H1700mm
總功率：≥ 40kW
廣泛用于高校、科研院所及企業的研發小批量生產
高真空度、高加熱溫度、高控制精度、高穩定性
1. 適用精密材料及器件、工模具、鈦合金及醫療、航空件等高真空、 無氧化退火；
2. 高真空保護狀態下進行金剛石刀具、精密儀器部件、電子元件等 釬焊領域。
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磁控濺射設備的主要用途：1.功能性薄膜：具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜；2.裝飾領域：各種全反射膜及半透明膜等；3.微電子領域：在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術，主要應用在化學氣相沉積
什么是鈣鈦礦鈣鈦礦（perovskite），這個有點拗口的名字取自俄羅斯礦物學家Perovski，作為光伏材料的鈣鈦礦，實際上和鈣、鈦、礦三個字都沒太大關系，這是一類與鈣鈦礦（CaTiO3）晶體結構類
熱絲CVD采用高溫下的低壓氣相反應，碳氫化合物在高溫下發生化學反應，生成膜先驅物，當樣品溫度合適時，這些膜先驅物在樣品表面沉積形成金剛砂膜。低壓化學氣相沉積形成的膜層厚度及成分較為均勻，膜層致密。CV
在真空領域，衡量真空度的單位豐富多樣，各自有著獨特的起源與應用場景。真空的衡量標準（一）常用單位帕（Pa）作為國際單位制中壓力的基本單位，定義為 1 牛頓的力均勻而垂直地作用在 1 平方米的面積上所產
多晶硅和單晶硅都是半導體材料，是電子工業中非常重要的材料，但它們的制備工藝、物理性質以及應用領域有所不同。晶體是由原子、離子或分子在三維空間中按照一定的周期性排列而形成的固體。這種有序的排列賦予晶體特
原子層沉積（ALD）是一種能夠從氣相中沉積各種薄膜材料的技術。原子層沉積在新興的半導體和能源轉換技術中顯示出巨大的前景。基于連續的自限性反應，ALD在高縱橫比結構上提供了出色的保形性，在埃級的厚度控制
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