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特點/用途： 磁控濺射鍍膜設備體積小，真空獲得快，功能強大，使用成本低；PLC觸摸屏控制，操控方便該設備標配1只平面靶，另預留1對蒸發電極接口，能夠濺射蒸發兩用（磁控濺射與蒸發鍍不能同時進行）； 磁控濺射鍍膜設備主要用來開發納米級導電膜、半導體膜、絕緣膜等，基片臺加負偏壓可實現基片反濺清洗功能;非常適合于大專院校的教學、科研之用。
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