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真空腔室：腔室內尺寸Φ500×600mm，不銹鋼腔室配水線； 極限真空：空載優于6.0×10-5Pa（設備空載抽真空24小時）； 抽速：空載從大氣抽至6.0×10-4Pa≤30min； 漏率：設備升壓率≤0.8Pa/h；
特點/用途： TEMD500電子束鍍膜設備 TEMD500電子束鍍膜設備具有真空度高、抽速快、基片裝卸方便的特點。配備E型電子束蒸發源和2組電阻蒸發源、可選配在線膜厚檢測系統，以及選配離子源清洗及輔助沉積裝置。具有成膜均勻、放氣量小和溫度均勻的優點。除了常規低熔點金屬的蒸鍍以外，TEMD500還可以蒸鍍難熔金屬和非金屬氧化物及合金等材料，可應用于制備光電薄膜，半導體器件薄膜、鐵電薄膜等。 該系列設備廣泛應用于高校、科研院所的教學、科研實驗以及生產型企業前期探索性實驗及開發新產品等，深受廣大用戶好評。
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