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真空腔室:中250mmxH350mm;

報警及保護:完善的互鎖保護系統；

控制方式:手動按鈕控制方式;

真空系統:≤8.0x10-5Pa;

陶瓷金屬化原理;由于陶瓷材料的表面結構與金屬材料的表面結構不同，焊接往往不能潤濕陶瓷表面，也不能與之形成牢固的粘結，因此陶瓷與金屬的密封是一種特殊的工藝方法，即金屬化方法:首先在陶瓷表面牢固粘附一層金屬膜，實現陶瓷與金屬的焊接。此外，陶瓷與金屬的焊

接可以通過特殊的玻璃焊接材料直接實現。陶瓷金屬化產品的陶瓷材料包括:96白色氧化鋁陶瓷、93黑色氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷。成型方法是延伸成型。主要類型為金屬陶瓷基板也可成為金屬陶瓷基板。金屬化方法包括薄膜法、厚膜法和共燒法。產品尺寸準確，翹曲小，金屬與陶瓷接合力強，金屬與陶瓷接合緊密，散熱性好。可用于LED散熱基板、陶瓷包裝、電子電路基板等。

燒結瓷片密封陶瓷前，燒結瓷片應按一定要求處理，圍無毛刺、凸起、光滑、清潔的要求。金屬化和密封后，瓷片應沿厚度周圍無銀點。