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高真空電子束蒸發鍍膜機 TEMD600品牌
研博智創產地
河北樣本
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一、整機簡述 特點/用途 TEMD600電子束多功能蒸發鍍膜機系統具有真空度高、抽速快、基片裝卸方便的特點。配備E型電子束蒸發源和2組電阻蒸發源、可選配在線膜厚檢測系統及離子源清洗及輔助沉積裝置。具有成膜均勻、放氣量小和溫度均勻的優點。除了常規低熔點金屬的蒸鍍以外,TEMD600還可以蒸鍍難熔金屬和非金屬材料等可應用于制備光學薄膜、導電薄膜,半導體薄膜、鐵電薄膜等。 該系列設備廣泛應用于高校、科研院所的教學、科研實驗以及生產型企業前期探索性實驗及開發新產品等,深受廣大用戶好評。 二、設備主要技術參數 1.真空腔室 腔室內尺寸Φ600×750mm,不銹鋼腔室通水冷卻; 2.真空系統 復合分子泵+機械泵系統,氣動真空閥門,“兩低一高”數顯復合真空計; 3.極限真空 空載優于5.0×10-5Pa(設備空載抽真空24小時); 4.抽速 空載從大氣抽至5.0×10-4Pa≤40min; 5.漏率 設備升壓率≤0.8Pa/h; 設備保壓:停泵12小時候后,真空≤10Pa; 6.電子槍蒸發源 功率:8000W;6穴坩堝; 蒸發源與基片距離≥500mm; 7.電阻蒸發源 2組金屬蒸發源;1臺3000W蒸發電源供2組蒸發源切換使用; 8.離子源(選配) Φ200px考夫曼離子源(含電源)1臺;預留位置,用戶選配; 9.基片臺尺寸 Φ350mm球罩型基片臺; 10.基片旋轉 旋轉速度:0~20轉/分鐘,可調可控,可加偏壓; 11.基片臺加熱 300℃±1℃; 12.控制方式 PLC+觸摸屏人機界面半自動控制系統; 13.報警及保護 對泵、電極等缺水、過流過壓、斷路等異常情況進行報警并執行相應保護措施;完善的邏輯程序互鎖保護系統; 14.占地面積 長×寬: 2500×1600mm。
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